半导体产品可靠性工程专家/测试专家-Semiconductor Product Reliability/Test Engineering Expert(J20648)

1.可靠性风险评估与测试设计： 主导NAND/DRAM/Logic产品的可靠性风险模型构建（FMEA/FMECA），系统识别关键失效场景与失效机理，量化评估各阶段风险等级，持续开发并优化缺陷筛查模式及测试算法，提升缺陷检出率与测试效率； 2.系统级兼容性验证与协同攻关： 分析并解决NAND/DRAM与CPU/GPU/SoC主控平台之间的兼容性问题，涵盖时序匹配、信号完整性、热干扰及协议交互，主导跨团队协同攻关，制定DDR5/LPDDR5等接口的兼容性测试策略，建立覆盖率驱动的测试方法，闭环覆盖从晶圆级到系统级的风险场景； 3.产品全生命周期可靠性管控： 主导异常批次MRB评审并制定处置方案，构建风险监控与预警体系，追踪晶圆制造缺陷密度、封装后早期失效率、加速测试失效增长率及客户退件率，开发数据驱动的风险预警算法，主导可靠性数据库建设及经验教训推广，将失效案例转化为设计规则与工艺控制点； 4…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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