岗位描述(节选)
1. 器件资源建设: 主导内存模组器件资源sourcing以及与供应商技术交流,制定器件路标规划,推动关键芯片联合开发与定制工作,落地PMIC、DCDC、LDO、RCD、CKD、SPD、TVS、FUSE、电感、电容等器件的可靠性验证与竞争力评估;
2. 方案设计与把关: 主导内存模组方案设计及器件选型,输出原理图和PCB设计并组织评审,确保方案满足产品性能、成本与供应要求;
3. 产品竞争力优化: 推动内存模组竞争力提升专项,梳理并实施功耗优化等改进方向,量化收益并闭环落地;
4. 跨团队协同与debug: 与硬件设计、测试仿真等团队协同开发,主导闭环内存模组器件在研发与测试阶段的失效分析与问题定位。
【任职要求】
1. 教育背景与专业知识:本科及以上学历,微电子、电子信息、自动化等专业,具备扎实的电路或元器件知识基础;
2. 专业技能与资格:具备内存模组工作原理知识,能运用芯片工作原理……
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本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。