岗位描述(节选)
1.技术痛点识别:负责与性能提升部门合作,发现设备机台技术痛点与通病;
2.模块技术问题解决:负责与module各部门共同合作解决机台技术问题;
3.供应商协同开发:负责与供应商共同开发或改善机台技术问题,完成产能、机台性能、RPT、良率或其他指标提升;
4.市场调研与技术评估:负责机台市场调研与新型机台技术评估;
5.技术项目推进:其他与设备技术相关workshop或项目开展与闭环。
【任职要求】
1.教育背景与专业知识:学历本科及以上,若为大专需要经验年限加3;
2.行业与专业经验:8年以上ETCH/WET/TF/DF/CMP bonding 12寸fab或厂商设备经验;对产能、设备性能指标有深刻理解;了解所在区域设备市场,与设备parts相关上下游供应链;
3.其他要求:对不同机型技术与制程需求有一定理解,具有快速学习能力;具有强大自驱力和责任心,主动打破部门墙。
本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。