岗位描述(节选)
1.负责设备性能提升专项,capa ratio 部分;
2.负责与其他部门合作共同解决硬件问题;
3.负责与供应商对接最新机台研发roadmap与解决目前量产痛点问题;
4.负责最新机台性能评估,前沿科技调研;
5.负责其他与设备技术相关workshop或项目开展与闭环。
【任职要求】
1.本科及以上学历;
2.8年以上ETCH/WET/TF/DF/CMP bonding 12寸fab或厂商设备经验;
3.对产能,设备性能指标有深刻理解; 4.了解所在区域设备市场,与设备parts相关上下游供应链 ;
5.对不同机型技术与制程需求有一定理解,具有快速学习能力;
6.具有强大自驱力和责任心,主动打破部门墙。
本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。