多维集成芯片测试工程师-Multi-dimensional Test Engineer(J20565)

1. 测试环境搭建与程序开发：制定测试环境搭建方案，维护测试平台的稳定运行，主导多维集成模组及芯片的工程测试程序开发与持续优化，保障测试程序的高效性与稳定性； 2. 测试硬件评审与优化：完成测试相关硬件的设计评审工作，包括负载板、探针卡、插座与更换套件等，识别硬件设计缺陷，提出优化建议以提升测试可行性与良率； 3. 产品导入协同与测试方案演进：主导研发及量产阶段新产品的测试导入工作，协同开展产品调试与验证，建立并完善测试方案演进路径，推动前沿测试能力的预研及外部联合开发； 4. 测试数据驱动与良率提升：制定测试数据分析方案，监控测试覆盖率与测试时长等指标，迭代优化测试方法，消除冗余，提升测试效率与良率表现，输出标准化测试规范与技术报告； 5. 失效分析与技术闭环：建立与失效分析团队的协作机制，联动完成芯片及模组异常定位，输出根因分析结论，推动测试环节相关联的技术闭环与持续改进。 【任职要…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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