多维集成前瞻预研工程师-Multi-dimensional Path Finding Engineer(J20564)

1. 技术路线规划：主导前瞻半导体多维集成技术的趋势预研与产品落地评估，识别存储器、逻辑及异质集成芯片对封装技术的关键需求，依据产品与技术路线制定相关项目的技术路径规划与阶段目标； 2. 预研项目立项：推动预研项目可行性分析，建立技术方案评估模型，界定关键风险源与缓解策略，输出立项报告，覆盖预期性能表现、制程极限与投入收益测算； 3. 全流程开发与协同：主导预研封装产品全流程开发，定义架构方案、堆叠选型、工艺路径与材料选型指标，协同设计、工艺与可靠性团队闭环产品规格定义，在信号完整性、电源完整性、热及应力维度推动封装与芯片协同优化，输出可落地的设计方案； 4. 工艺可靠性验证：主导预研产品的工程试制与工艺窗口优化，定位并解决工艺缺陷，制定测试与验证方案，完成电性测试、可靠性验证与失效分析，推动技术迭代直至满足量产导入条件； 5. 技术转化与资源协同：完善预研技术规范与设计手册，制定工艺指导…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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