岗位描述(节选)
1.负责研发阶段工艺可靠性的研究及标准的制定;
2.结合PIE/UPD/CMOS/Design,准确诊断、定位以及解决各类工艺可靠性问题,并给出优化方向及措施;
3.总结/分析可靠性结果,结合器件参数退化趋势,准确建立及运用加速失效模型来预测产品的可靠性寿命;
4.同design一起,Control研发阶段Design for Reliability可靠性,提升相关电路的可靠性设计;
5.负责器件测试、数据分析与处理、编写测试报告、设计SOA评估及制定。
【任职要求】
1.博士,微电子学及固体电子学、集成电路专业、物理/应用物理/及半导体物理、材料物理化学专业等;
2.熟悉版图软件操作,其他TCAD仿真、Hspice 仿真、COMSOL半导体仿真等半导体或CMOS或电路仿真软件使用;
3.半导体和MEMS工艺/工艺可靠性/材料、半导体/MEMS器件、Design for Reliabil……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。
本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。