岗位描述(节选)
1. 工艺异常识别与维护:深入理解光刻工艺原理,及时识别并解决工艺异常问题,持续维护并优化工艺稳定性;
2. 新技术导入与规范建立:主导新技术导入工作,设定工艺参数并编制更新操作规范,保障量产阶段工艺可控;
3. 关键技术课题攻关:面向工艺整合需求,开展关键技术课题攻关,拓展工艺窗口,提升产品良率与电学性能;
4. 新材料/新机台评估导入:组织新材料、新机台及新功能模块的可行性评估与导入验证,推动工艺成本优化;
5. 工艺分析与工具应用:运用SPC、FMEA、DOE等质量管理工具及JMP、Python或MATLAB等数据分析软件,开展工艺分析与改进。
【任职要求】
1. 教育背景与专业知识:硕士及以上学历,物理、化学、化工、微电子、光电或材料等理工类相关专业;
2. 行业与专业经验:5年以上半导体光刻工艺研发或整合相关工作经验,熟悉典型光刻设备、工艺流程、器件结构及失效机理;
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本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。