岗位描述(节选)
1. 新型材料开发与验证:开展新型DRAM晶体管与电容材料的开发与验证,推动材料创新;
2. 新型存储架构研究:研究新型DRAM阵列存储架构,支撑下一代存储器技术演进;
3. 器件设计与建模优化:进行新型半导体器件的设计、建模与性能优化,输出技术方案;
4. 关键制程与工艺集成攻关:攻关关键制程技术及工艺集成方案研发,确保技术路径可行;
5. 测试结构设计与应用:负责测试结构(TEG)的设计与应用,支持器件评估与验证;
6. 器件表征与测试方案制定:制定并实施器件结构表征与电学性能测试方案,获取关键数据;
7. 多尺度仿真分析:开展材料特性、工艺行为及器件性能的多尺度仿真分析,指导研发方向;
8. 前沿技术预研与路径规划:参与前沿半导体技术预研项目,推动技术可行性评估与路径规划。
【任职要求】
1. 教育背景与专业知识:硕士及以上学历,半导体物理、微电子学、材料科学与工程或……
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本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。