岗位描述(节选)
1. 缺陷异常事件处理:主导线上产品缺陷异常事件的排查与追踪,制定并执行临时与长效管控措施,减少缺陷发生,保障产线顺利生产;
2. 基线缺陷改善:制定基线缺陷的改善计划,协同相关团队推动改善行动落地,持续降低缺陷水平,提升产品良率;
3. 标准文件制定:主导缺陷相关标准操作文件与管控流程的制定、更新与维护,确保操作标准化与可追溯;
4. 跨部门工艺协作:与Module工程部合作,优化离线Monitor方案及相关工艺参数,提升缺陷监控有效性并推动良率改善。
【任职要求】
1. 教育背景与专业知识:本科及以上学历,微电子、物理、化学、材料或理工类相关专业;
2. 行业与专业经验:3~5年半导体Fab相关工作经验(其中Defect相关2年以上),熟悉Defect检测原理及相关机台操作;
3. 专业技能与资格:能独立撰写报告并进行汇报,具有良好的英文读写能力;
4. 其他要求:具有良好的人际沟通……
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本站当前在招 2283 个北京技术研发岗位,其中 174 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 687 个理想汽车 236 个长鑫科技 143 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 106 个小米集团 95 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。