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长鑫科技岗位描述（节选）
1.SPICE建模及品质控制管理；
2.SPICE模型测试键设计管理；
3.Hspice_模拟分析管理;
4.SPICE模型测试键量测及分析管理。
【任职要求】
1.硕士及以上,微电子/电子工程/材料/物理等集成电路相关专业；
2.通过CET-6，有较强的英语读写能力；
3.5年以上熟悉硅基半导体器件经验；
4.迅速接受和学习新知识、新技能的能力，有强烈的学习欲望；
5.沟通能力、吃苦耐劳精神和团队合作精神。
合肥技术研发岗位行情
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