岗位描述(节选)
1. 器件建模与仿真:根据产品设计需求和工艺能力,开展DRAM Array及BL Selector等晶体管器件的建模仿真,为器件选型、TEG/Mini Array设计及MTS/EDR Target制定提供依据,支持研发项目出带工作;
2. 测试方案制定与执行:制定DRAM器件实验Lot的NP、Bench及WAT电性测试方案,追踪Lot状态并协调资源完成测试任务;
3. 器件问题分析与优化:分析DRAM晶体管器件WAT数据,结合Bench测试和FA,解析器件问题及其物理机制,为器件参数优化指明方向;
4. 跨部门工艺协作优化:与工艺工程师和整合工程师合作,优化各工艺条件,持续提升器件性能;
5. 设计团队对接:与设计团队保持沟通,确保器件与电路设计相关信息良性交互。
【任职要求】
1. 教育背景与专业知识:硕士研究生及以上学位;1. 微电子、物理或材料等工科相关专业;1. 具备良好……
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本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。