DRAM工艺整合工程师 - DRAM PIE(J15374)

1. 先进工艺整合与Pathfinding：主导DRAM工艺制程研发，通过高要求工艺整合实现关键节点器件电学性能目标，与设计、电学表征及制程研发团队协作，达成高水平的电学性能和可靠性能的Pathfinding技术； 2. 独立建Loop与全流程管控：独立建立至少一个Loop的Process，实现MTS On Target，把控Process Development整体Timeline，注重Lot细节管控，预防Contamination案件，精确分析Experiment Lot的Inline及电性数据； 3. 新型DRAM系统性调研：开展新型DRAM的系统性调研，包括新型阵列存储架构、器件结构、晶体管/电容器材料及关键工艺与工艺集成信息； 4. 新型架构Mask Tapeout：主导新架构Mask Tapeout，了解TEG设计、外围电路设计及工艺与器件仿真，能与相关领域专家对接，掌握…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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