多维集成仿真工程师/专家 - Multidimensional Integration Simulation Engineer/Expert(J16076)

1. 芯片级热分析与评估：主导芯片级热模拟，提取芯片热阻并计算功耗，评估温度对器件性能的影响，输出优化方向； 2. 封装散热方案设计与验证：设计封装散热方案并进行结温测试，优化热仿真模型并对模型进行标定； 3. 封装多物理场仿真：开展封装相关的机械应力、翘曲及热仿真，识别潜在风险并提出改善建议； 4. 跨部门协作与设计优化：对接工艺与设计部门，了解设计工艺要求，通过仿真支持设计改善与方案迭代； 5. 跨尺度网格与计算模型处理：处理跨尺度仿真模型的网格，推动网格模型智能化与计算模型数值化，提升仿真效率。 【任职要求】 1. 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子、物理、化学、材料、力学等理工科专业，有博士学历者优先； 2. 专业技能与资格：精通热学和力学仿真，能使用Comsol、Cadence或Icepak等仿真软件完成多物理场分析； 3. 行业与专业经验：有半导体领域仿真经验，具有半…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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