岗位描述(节选)
1.基于半导体SEM/TEM等图像数据,与设计版图数据,实现图像中的异常识别,精确表征,版图图形检查规则优化 ;
2.开发数据驱动模型和算法,分析半导体版图设计与实际晶圆图像的差异,识别光刻畸变、缺陷热点等制造风险; 3.构建计算机图形学算法(如几何变换、拓扑分析、特征提取),实现版图与SEM/TEM图像的自动对齐,精确表征,异常检测等;
4.设计AI增强的规则引擎,结合机器学习优化DRC规则库,提升对图形边缘失真、层间偏移等复杂问题的预测准确性;
5.建立图像诊断闭环系统,将识别结果反馈至工艺设计,驱动版图优化与制程改进;
6.开发GPU加速的图像处理流水线,处理超大规模版图数据(TB级)。
【任职要求】
1.硕士及以上学历,计算机/数学/软件/物理等理工科专业;
2. 2年以上相关工作经验,有半导体领域经验优先考虑;
3.学习能力与实践能力强,具备数据科学前沿领域文献阅读与快速代码实……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。
本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。