岗位描述(节选)
1.负责与产品流片负责项目的PI以及光罩/OPC/设计等部门的技术方面协调沟通,确保流片过程顺畅;
2.及时识别和处理流片前期准备中的风险;
3.协助处理流片过程中遇到的问题,提供技术支持及解决办法;
4.参与新产品及改版光罩切割道摆放规划、切割道版图处理、DRC、Tooling制定以及JDV检查等工作;
5.确保Tape Out项目按时无误及高质量地进行交付。
【任职要求】
1.本科及以上学历,电子信息、微电子、物理、材料、光电子信息等相关专业;
2.具备半导体基础知识,有3年以上FAB厂Tape Out工作,PIE及光罩厂前端数据处理经验者优先;
3.会使用版图绘制及查看软件Klayout、Virtuoso、Aether以及Skipper,掌握tcl,python等自动化脚本开发;
4.具备良好的沟通和团队协作能力,能够承受工作压力;
5.具备良好的数据分析和逻辑思维能力;
6.细心……
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本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。