岗位描述(节选)
1. 系统级仿真与优化:主导DIE+PKG+PCB系统级的SIPI、应力和热仿真分析及优化,为产品提供有竞争力的系统级解决方案;
2. 仿真测试平台搭建:针对热电应力搭建仿真测试平台,根据实测结果完善并优化仿真模型,提升仿真与实际的一致性;
3. 设计规则制定:为封装和PCB设计制定热电应力设计规则,保障产品性能的竞争力与长期稳定性;
4. 仿真方法与工具研究:研究和优化系统级热电应力的仿真方法与工具,提升仿真效率和精度,跟踪业界最新技术发展趋势;
5. 团队管理与流程建设:主导团队管理及能力建设,建立并完善相关流程和checklist,主动识别并解决潜在工程质量问题,保障高质量交付。
【任职要求】
1. 教育背景与专业知识:硕士及以上学历,电磁场与微波技术、电子、通信、热力工程等相关专业,熟悉传输线理论及各类高速接口通信协议;
2. 专业技能与资格:精通PDN分析与优化,能使……
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本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。