岗位描述(节选)
1. 新产品导入与量产交接:协助工艺经理完成新产品从研发到量产的交接,确保流程顺畅与交付质量;
2. 多站点产品表现分析:分析产品在不同FAB、装配厂、测试站的表现,识别差异并推动一致性改善;
3. 量产产品Fab适配与优化:分析量产产品在不同FAB的导入情况,协助团队拉齐并优化产品在各FAB的性能表现;
4. 量产阶段客户需求支持:支持量产阶段的客户需求,推动技术问题闭环解决。
【任职要求】
1. 教育背景与专业知识:本科及以上学历,微电子、集成电路、电子信息或相关理工科专业;
2. 行业与专业经验:具有3年以上晶圆制造、制程整合或IC设计相关工作经验;
3. 专业技能与资格:熟悉晶圆制造工艺、晶圆测试及制程整合流程,熟悉IC(DRAM优先)的设计和工作原理。
本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。