岗位描述(节选)
1.深入了解客户需求, 推动下一代DRAM 产品创新研发;
2.确保DRAM产品性能,功耗,可靠性,成本等,足够竞争力;
3.熟悉DRAM 研发流程(制程,封装,测试,系统),拉动项目团队完成研发难题攻关, 加速产品研发进度;
4.参与XX新内存协议制定。
【任职要求】
1.电子工程、微电子、计算机工程相关专业硕士及以上学历;
2.8年以上半导体行业经验,其中至少5年专注于DRAM技术或相关领域;
3.具有在领先的芯片设计公司(如Intel, AMD, NVIDIA, Qualcomm, 海思, Samsung, Hynix, Micron)或系统厂商(如服务器OEM, 手机开发, AI应用相关)从事DRAM系统级工作的经验者优先;
4.优秀的沟通协调能力和团队合作精神, 积极主动,自我驱动。
本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。