岗位描述(节选)
1. DFM全流程优化:主导PCB/PCBA可制造性设计(DFM)全流程优化,进行设计验证(阻抗控制、间距检查、钻孔匹配等),确保设计与生产兼容;
2. DFM检查规范建立:建立并完善DFM检查规范,提前规避生产风险,覆盖焊盘设计、阻焊桥、元件布局等关键环节;
3. 可靠性专项优化:主导内存模组可靠性专项优化,针对TSV封装等特殊结构进行撞件风险评估,跟踪JESD22-B104等标准下的跌落/振动测试,通过FMEA分析推动设计改进;
4. Footprint设计与验证:检查和优化元器件封装Footprint设计与验证,确保与SMT等生产工艺匹配,减少墓碑效应等缺陷;
5. NPI量产良率协同提升:协同NPI团队,推动量产良率持续提升,闭环解决设计与工艺问题。
【任职要求】
1. 教育背景与专业知识:本科及以上学历,电气工程、电子信息、计算机应用等相关专业,具备英文四级及以上水平,能阅读英……
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本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。