岗位描述(节选)
1.负责半导体制造Sub-tool设备(pump/Scrubber/Chiller)全生命周期管理,保障机台高效稳定运行(Uptime);
2.建立Parts管理体系,包括安全库存设定、订货周期的确定、领用规则的制定等;
3.负责协调跨部门资源,处理产线紧急停机事件;
4.参与部门设备相关EHS事故调查与预防措施制定;
5.负责团队日常管理(标准化作业、异常应急响应、目标管理及绩效管控等)。
【任职要求】
1.教育背景与专业知识:本科及以上学历,机械工程、电气自动化、能源动力或相关专业优先,具有大型晶圆制造厂附属设备3年以上经验;
2.行业与专业经验:熟悉附属设备运行机制和原理;
3.其他要求:具备良好的团队领导力与沟通能力,能有效激励成员,具备问题解决与决策能力;抗压能力强,注重细节,有责任心。
本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。