岗位描述(节选)
1. 设备安装管理与协调:协助区域team leader管理设备安装的进度、安全与质量,确保施工符合规范;
2. utility流体供应保障:配合设备、主系统及ESH部门,确保各类utility流体的安全供应;
3. 施工会勘组织:组织二次配承包商、设备厂商及设备方进行施工会勘,明确施工方案与边界条件;
4. 竣工工程量核对与资料整理:对接总包完成竣工工程量的核对,整理相关施工资料与文档;
5. 异常事件处理与分析:处理紧急事件异常故障,输出异常事件分析报告,推动改善措施。
【任职要求】
1. 教育背景与专业知识:全日制统招本科及以上学历,理工类专业;
2. 行业与专业经验:2年及以上半导体相关经验,熟悉半导体二次配装机施工流程;
3. 专业技能与资格:能使用Office办公软件完成文档与数据整理,具备图纸识别能力;
4. 其他要求:具有学习能力与抗压能力,能服从部门工作安排。
本站当前在招 2283 个北京技术研发岗位,其中 174 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 687 个理想汽车 236 个长鑫科技 143 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 106 个小米集团 95 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。