岗位描述(节选)
1.带领团队进行工艺制程研发工作, 确定开发方向;
2.组织协调跨部门合作,和产品设计、器件、工艺部门共同合作,建立切实可行的良率提高、性能改善路线图;
3.新工艺导入,从制程整合的角度领导整个从无到有的研发工作。
【任职要求】
1.硕士及以上学历,工学、物理、机械、材料科学、微电子等理工科专业背景;
2.10年以上工艺整合经验,深入理解集成电路制造全流程,特别是与DRAM制造高度相关的关键模块工艺:光刻、刻蚀、薄膜沉积(CVD, PVD, ALD)、扩散/离子注入、化学机械平坦化、清洗等,深刻理解各工艺步骤之间的相互作用和整合挑战;
3.精通DRAM 单元结构和工作原理,特别是电容(堆叠式或沟槽式)和晶体管的结构与制造关键点;
4.熟悉DRAM 特有的工艺流程和集成方案(如电容形成、位线/字线连接、存储节点接触等);
5.了解当前主流的DRAM技术节点的特点、挑战和演进趋势;
6.理解……
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本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。