岗位描述(节选)
1.负责研究、开发和改进半导体材料,包括但不限于光刻胶、抗反射层、增粘层等;
2.设计和优化半导体材料的测试和验证工艺流程,确保验证效率;
3.进行原材料的特性分析和测试,评估材料的性能和可靠性;
4.参与新材料的引入和评估工作,为产品创新和性能提升提供技术支持;
5.评估原材料的生产工艺流程,对产业链进行成本路线优化;
6.与团队合作,解决半导体材料工程领域的挑战,推动新制程的技术创新和发展。
【任职要求】
1.硕士及以上学历,化学/化工/材料/物理等理工类相关专业;
2.熟悉半导体工艺流程尤其是光刻工艺及相关材料特性,以及相关的质量控制标准;
3.具有5年以上光刻材料相关研发经验,了解半导体行业的工艺和技术;
4.较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神 ;
5.具备良好的分析问题和解决问题的能力,能够快速应对生产中的技术挑战。
本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。