岗位描述(节选)
1.制程问题攻坚:主导光刻工艺异常的根本原因分析,制定解决方案并推动落地;
2.工艺优化与创新:通过参数调优、新材料/设备评估,持续提升量产良率与效率;
3.技术路线开发:领导下一代光刻工艺的预研与技术突破;
4.专案与团队管理:统筹跨部门专案(如良率提升、成本优化),指导工程师团队达成目标。
【任职要求】
1.教育背景与专业知识:硕士及以上学历,微电子、材料、物理、化学工程等光刻相关专业;
2.行业与专业经验:12英寸晶圆厂光刻(Photo)工艺开发/量产经验≥8年,兼具研发与量产背景者优先;
3.专业技能与资格:精通光刻工艺全流程(涂胶、曝光、显影、检测)及配套设备(Scanner、Track);熟悉分辨率增强技术(RET)、OPC建模等关键模块;
4.其他要求:能系统性分析复杂工艺问题,提出创新性解决方案;高效联动整合、良率、设备团队推动技术落地;持续追踪光刻领域技术动……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。
本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。