岗位描述(节选)
1.工艺制程整合技术改良:带领PIE团队不断进行芯片工艺制程整合技术改良与维护;
2.新产品工艺技术转移:带领团队进行新产品工艺技术转移,实现高水平的电学性能、可靠性能的终端产品要求;
3.良率提升路线图建立:管理与带领团队对相关工艺进行技术改良,提升芯片良率,建立切实可行的良率提升路线图;
4.产品与工艺导入领导:带领团队从制程整合的角度领导整个产品和工艺从研发部门到生产部门的导入,并进行工艺整合的优化升级。
【任职要求】
1.教育背景与专业知识:电子电气工程、物理化学相关工程类专业,本科及以上学历;
2.行业与专业经验:10年以上半导体公司先进工艺整合经验,有5年以上团队与项目管理经验更佳;有带领团队完成重大技术转移项目或量产项目成功经验;
3.其他要求:优秀的解决问题能力与态度,能够积极应对各种研发问题并促成决策与监控执行;优秀的跨团队与多文化的沟通与合作能力。
本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。