岗位描述(节选)
1.高风险工艺识别与审核:识别内存模组封装环节的高风险工艺,审核安全操作规范;
2.设备机械防护监督:监督模组设备机械防护装置有效性,确保急停按钮、光栅联锁功能正常;
3.作业环境检测与防护:检测车间噪声、激光辐射、化学品等,落实人员防护;
4.事故调查与整改推动:主导安全事故根本原因调查(如机械夹伤、触电),推动整改措施闭环;
5.安全新规跟踪与合规:跟踪半导体行业安全新规,确保项目合规。
【任职要求】
1.教育背景与专业知识:本科及以上学历,安全工程、环境工程、化工或相关专业优先;2.行业与专业经验:5年以上ESH管理经验,3年以上半导体行业EHS管理经验,有2年以上内存模组厂工作经验;3.其他要求:熟练使用办公软件及ESH管理系统;沟通协调能力强,能推动落实异常事件安全整改措施;责任心强,具备风险预判和应急处置能力。
本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。