岗位描述(节选)
1.设备运维管理:确保光刻设备稳定运行,制定维护计划,及时处理故障;
2.技术升级与改造:主导设备翻新、升级项目,优化设备性能以满足生产需求;
3.团队管理:负责工程师招聘、培训及绩效考核,提升团队技术水平;
4.良率与效能提升:监控设备验证效能,推动工艺改进以提高产品良率;
5.跨部门协作:协调生产、研发等部门,确保设备与生产计划匹配。
【任职要求】
1.教育背景与专业知识:本科及以上学历;
2.行业与专业经验:有半导体光刻设备经验5年以上,精通光刻设备(ASML)原理及维护,掌握故障诊断与工艺优化,熟悉Fab生产流程;
3.其他要求:具备团队管理经验,擅长项目规划与资源协调,沟通能力强,能应对高压环境,具备跨部门协作能力。
本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。