岗位描述(节选)
1.参与厂级制造系统数智化项目,负责制造系统疑难定位与攻坚;
2.参与AMHS优化与提升、MMR Action和CrossFab Key Action推进与达成;
3.参与制造系统和报表系统的迭代和升级(MES, RTD, MFGReport, Oracle, Excel等)。
【任职要求】
1.教育背景与专业知识:本科及以上学历,计算机科学、信息技术等相关专业;
2.行业与专业经验:5年以上半导体或相关行业生产相关工作经验,了解关键指标的计算逻辑(最好);
3.专业技能与资格:具备基本开发技能,例如Oracle、Python、C#等(至少一种);具备项目推进经历(负责者),良好的组织和资源整合与调配能力;熟悉相关制造系统(MES、RTD、CDP、MFG Report等)的工作原理;
4.其他要求:具备团队合作、沟通能力与责任感。
本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。