岗位描述(节选)
1.负责半导体智能化系统的项目管理、技术支持和持续优化;
2.参与用户需求调研,分析详细的软件技术需求,并负责软件架构与方案设计;
3.负责智能化系统的技术需求分析,编制技术需求报告及规范文档;
4.参与智能制造系统的持续改善,需求收集、评审、计划与实施;
5.提供智能制造系统的技术支持。
【任职要求】
1.教育背景与专业知识:电子工程、计算机科学、数据科学或相关领域的本科及以上学历,机器学习方向优先;
2.行业与专业经验:至少4年以上在半导体行业的工作经验,熟悉APC/FDC/SPC/ERC系统架构,具有AI/ML在半导体制造场景的落地应用经验者优先(如缺陷检测优化、参数预测等);
3.专业技能与资格:精通SQL的基本语法及至少一种编程语言(Python/Java/C++),了解智能制造关键技术优先;具备前沿技术探索能力,具有工业数据分析建模能力;
4.其他要求:良好的分……
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本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。