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器件研发工程师-FAB TD Device Engineer(J13912)

长鑫科技📍 合肥招聘💰 面议👥 招 3 人
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岗位描述(节选)

1.器件性能优化:负责特定技术节点或特定产品的Array/CMOS device性能优化工作,达成产品性能、良率及可靠性目标; 2.失效定位与问题解决:针对电性失效和良率损失,定位问题根源,通过工艺优化或测试调整解决问题; 3.DOE实验设计执行:设计并执行整合层级的实验(DOE),优化整体Array制程条件; 4.跨部门协作:与产品工程师、良率工程师、设计部门紧密合作,进行产品性能调试和良率提升。 【任职要求】 1.教育背景与专业知识:硕士及以上学历,微电子、电子工程、材料科学、物理等相关专业; 2.行业与专业经验:5年以上半导体器件研发工程经验,有先进DRAM/Array device/Logic成功研发/量产经验者优先; 3.专业技能与资格:深入理解半导体器件物理、制造工艺全流程及各模块的相互作用;精通半导体电性测试原理、熟悉与理解产品测试原理,DRAM相关电路功能与设计…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

合肥技术研发岗位行情

本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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