岗位描述(节选)
1.工艺良率改善与日常维护:半导体工艺良率改善与日常维护,保证产品的顺利生产;
2.制程改善与损耗降低:提出制程改善、降低损耗等计划方案并对下推动进程,完成部门年度产能、支出、良率改善计划;
3.跨部门合作与工艺导入:跨部门合作并导入新型工艺手法以及技术提升产线稳定性。
【任职要求】
1.教育背景与专业知识:本科及以上学历,具有理工科背景,如化学、化工物理等专业优先;
2.行业与专业经验:10年以上半导体公司薄膜专业经验;丰富的半导体行业从业经验,有团队管理能力佳;熟悉SiON & Carbon等mask制程,对于mask film蚀刻选择比的调整有独到见解;
3.其他要求:具有主动乐观的工作态度和承受挑战、承担责任的意愿能力;具良好的沟通能力与团队协作能力。
本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。