岗位描述(节选)
1.工艺开发与优化: 主导DRAM CMP工艺的开发建立与配方优化;
2.工艺维护与改善: 推动CMP各道工艺的持续性优化、维持与改善,主导CMP耗材与零件的评估及导入;
3.跨部门协同与量产支持: 协同PIE、DI、IE与制造部门,完成DRAM批量生产的工艺适配与异常处理,确保量产良率与效率达标;
4.有害物质风险评估: 识别并管控CMP工艺中有害物质的风险点,制定并执行递减方案,确保符合环保与安全规范;
5.技术文档与报告编写: 编写CMP工艺相关的技术文档、操作规程与培训材料,定期输出工艺开发与优化进展报告,向管理层汇报成果。
【任职要求】
1、教育背景与专业知识: 本科及以上学历,化学、电子或材料等相关专业。
2、专业技能与资格: 8年以上半导体制造行业工作经验,其中至少5年以上CMP相关工作经验。
3、行业与专业经验: 能独立应用AMAT/Ebara/HHQKCMP设备完成工……
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本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。