岗位描述(节选)
1. 量产方案评估与落地:作为后道运营代表对接新产品开发的封装和测试环节,评估并落地量产方案;2. 内部项目团队组织与支持:组织成立后道运营内部项目团队并支持新产品开发,完成资源准备和产线建设;3. 问题识别与推动解决:识别开发中影响量产的各个问题并推动解决;4. 产能爬坡与交付保障:评估产能计划,实施产能爬坡并确保量产交付;5. 关键指标达成推动:推动设备效率、产品良率、测试时间等影响量产交付的重要指标达成。
【任职要求】
1. 教育背景与专业知识:本科及以上学历,工业工程、电子工程、自动化相关专业;2. 行业与专业经验:5年以上半导体后道封装或测试质量管理经验或5年以上半导体后道生产运营、产能管理经验,熟悉OSAT或IDM模式;3. 专业技能与资格:精通质量工具及6 Sigma方法论,绿带及以上优先;能使用5why、自动化办公软件、SAP,具备基本的英语沟通及写作能力;4. 项目/任……
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本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。