岗位描述(节选)
1. 技术沟通窗口:作为TSI/LDDB/2.5D封装产品与客户的技术沟通窗口,准确理解客户需求,与厂内各部门协同,高效解决技术问题;
2. 共性问题攻关:识别影响项目进度的共性问题,组织跨部门力量进行攻关,推动问题闭环;
3. 产品全流程管理:主导TSI产品从客户导入直至量产的全流程,确保项目顺利推进;
4. 客户预期管理:有效管理客户预期,对客户不合理的诉求进行恰当回应与引导。
【任职要求】
1. 教育背景与专业知识:硕士及以上学历,集成电路相关专业,具备CET 4/6证书;
2. 行业与专业经验:3年以上半导体相关公司工作经验,有TSI/LDDB/2.5D封装产品工作经验优先;
3. 技能要求:具有较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队协作能力,具备战略性思维,能持续学习和创新;
4. 其他要求:工作认真细致,责任心强,能确保跟踪事项闭环。
本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。