岗位描述(节选)
1. 版图工具开发:主导版图设计相关工具及脚本的开发与迭代,提升版图设计效率与自动化水平;
2. 日常技术支持:为版图团队提供日常技术咨询与问题排查,确保设计环境与工具链的稳定性;
3. 流片支持与流程优化:支撑设计团队的DBR流片环节,识别并优化版图到流片的流程瓶颈,保障流片顺利进行。
【任职要求】
1. 教育背景与专业知识:本科及以上学位,半导体或微电子相关专业优先;2. 专业技能与资格:具备扎实的半导体器件与工艺知识,能使用相关工具完成OPC/Mask操作与模块级分析;3. 行业与专业经验:熟悉芯片制造全流程,包含OPC/Mask tooling及各个工艺模块,具备工艺整合或OPC/Mask经验者优先。
本站当前在招 3417 个合肥岗位(全城各职能合计),其中 707 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6.5K ~ 20K(25~75 分位),中位约 12K,最低 1K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 1171 个科大讯飞 268 个国轩高科 212 个大众汽车集团(中国) 154 个晶合集成 138 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。