岗位描述(节选)
1. 器件建模仿真与设计支持:根据产品设计需求和工艺能力,开展晶体管器件的建模仿真,为器件选型、TEG/mini array设计及MTS/EDR target制定提供依据,支撑研发项目器件相关工作的完成;
2. 电性测试方案制定与执行:制定器件实验lot的NP/Bench/WAT电性测试方案,追踪实验进度并协调资源完成各项测试任务;
3. 器件问题分析与优化:分析晶体管器件的WAT数据,结合bench测试和失效分析结果,解析器件存在的问题及其物理机制,明确器件参数优化方向;
4. 跨团队工艺协同:与工艺工程师和整合工程师合作,优化器件各工艺条件,推动器件性能的持续改善;
5. 设计团队对接:与设计团队保持紧密沟通,实现器件与电路设计相关信息的良性交互,确保设计需求与工艺能力的协调。
【任职要求】
1. 教育背景与专业知识:微电子、物理、材料等工科相关专业硕士研究生及以上学位,具备良好的半……
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本站当前在招 2283 个北京技术研发岗位,其中 174 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 687 个理想汽车 236 个长鑫科技 143 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 106 个小米集团 95 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。