岗位描述(节选)
1. 芯片外观检测设备管理:作为芯片颗粒外观检测设备负责人,协调设备搬入、安装、验收、调试等工作,确认设备安装进度,与公司内部团队、第三方和供应商协作沟通;管理机器性能(设备利用率、PPJ、MTBF/MTBA、硬件良率损失、OEE等);执行工具故障排除、维护、修改、卸载、安装、设置和确认;管理备件和换型套件;管理仪器仪表、化学品、备品备件;支持新产品、平台质量;识别设备的风险和机会并持续改进;执行机器软件UAT测试;负责与IT和厂商对接执行联调测试等工作。2. 设备成本与安全管控:制定费用预算并推动成本削减计划;进行安全/环境/人体工程学风险评估、缓解和推动CIP。3. 业务流程与系统建设:定义维护设备KPI(包括效率和效能KPI),建立滞后和领先指标;主持定期的业务流程评审,持续改进BP;建立流程/程序以确保符合QMS要求;建立设备维护管理系统,例如设备和换型套件一般PM/CM计划。
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本站当前在招 3417 个合肥岗位(全城各职能合计),其中 707 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6.5K ~ 20K(25~75 分位),中位约 12K,最低 1K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 1171 个科大讯飞 268 个国轩高科 212 个大众汽车集团(中国) 154 个晶合集成 138 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。