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研发设备工程师-TD Equipment Engineer(J18811)

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岗位描述(节选)

1.负责半导体研发设备的安装、调试、维护与故障排除,确保设备稳定运行(Litho、ETCH、Thin Film、Diffusion、CMP、WET、Defect & Metrology、Assembly主机台及其附属设备); 2.分析设备运行数据,提出改进方案,降低设备故障率; 3.与多部门合作,从设备角度解决半导体先进工艺面临的挑战; 4.与研发线设备厂商合作,推进机台验证及实现量产持续性工作 。 【任职要求】 1.本科及以上学历,2年及以上半导体设备(Litho、ETCH、Thin Film、Diffusion、CMP、WET、Defect & Metrology、Assembly主机台及其附属设备)维护经验,应届毕业生需具备相关实习或项目经验; 2.熟悉半导体设备原理及结构,具备故障诊断与维修能力; 3.较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神; 4.良好的团队协作能力,工…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

合肥技术研发岗位行情

本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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