岗位描述(节选)
1. CP测试流程与规范定义:主导CP测试流程和测试要求的定义,确保测试方案覆盖完整且高效;
2. 首批硅出片验证:主导CP阶段首批硅出片验证,完成电性测试与功能检查,输出验证结论;
3. 测试条件优化与良率提升:主导CP测试条件的优化,通过参数调整与流程改进提升产品良率;
4. 测试覆盖管控:主导CP测试覆盖率的控制与评估,确保测试覆盖率达标;
5. 良率监控与改善推动:主导产品良率监控,分析良率数据并推动改善计划落地;
6. CP失效分析与工艺反馈:主导CP失效分析,定位问题根因并输出分析结果,反馈给工艺部门推动改善;
7. 新测试模式需求提出:协同设计团队提出新测试模式需求,推动测试方案迭代;
8. 新测试图像开发:主导新测试图像的开发与验证,提升测试效率与准确性。
【任职要求】
1. 教育背景与专业知识:硕士及以上学历,电子/电路/自动化/材料等相关专业;
2. 行……
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本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。