岗位描述(节选)
1. 问题根因分析:主导新产品研发阶段问题的根因分析,定位失效机制并输出改善方向;
2. 测试方法优化:深入分析DRAM功能与性能特性,提供更有效的测试方法与覆盖方案,提升验证效率;
3. 客退品缺陷定位:主导客退品问题分析,通过电性及物理分析找到具体缺陷位置,推动问题闭环;
4. 竞品特性测试:主导竞品特性相关测试,分析性能差异,为新产品研发提供数据参考与技术方向。
【任职要求】
1. 教育背景与专业知识:本科及以上学历,微电子、自动化、通信工程、电子信息、计算机及相关专业;
2. 专业技能与资格:能使用C语言或汇编语言完成编程任务,具备工程实验设计能力;
3. 行业与专业经验:具有半导体或芯片相关的测试或硬件开发工作经验,有DRAM/Flash/eMMC/UFS/PCIE/MIPI/AXI等测试经验者优先;
4. 其他要求:具有逻辑推理与分析能力,能主导项目全周期管理(立项、资……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。
本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。