岗位描述(节选)
1. DTCO规划与执行:主导制定并执行设计工艺协同优化(DTCO)规划,统筹设计与技术开发的关键协同节点,确保满足工艺节点开发目标;
2. 前期瓶颈识别与方向确定:在产品和工艺开发前期,通过芯片电路与SOC层面的评估,识别关键电路和SOC的设计瓶颈,明确工艺和器件的优化方向,保障设计与工艺的匹配性;
3. 芯片性能评估与方案输出:结合芯片设计数据与实测数据,对关键技术瓶颈进行研判,定位问题根因并输出可落地的优化方案;
4. 团队建设与专业培养:负责DTCO团队的管理工作,通过任务分配与技能指导,提升团队成员在电路设计、工艺理解及协同分析方面的专业能力。
【任职要求】
1. 教育背景与专业知识:硕士及以上学历,电子工程相关专业;
2. 行业与专业经验:有5年以上半导体设计工艺协同优化相关经验,具有头部设计公司(Intel、AMD、QUALCOMM、Hi-silicon等)经历,或与头部逻……
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