岗位描述(节选)
1. FT测试架构开发:主导开发后端测试方法,构建完善的DRAM芯片测试架构,确保FT测试通过的颗粒在客户端满足品质要求;
2. 良率分析与失效定位:利用FT数据挖掘技术对良率进行系统分析及失效分析,识别根本原因并推动改善,持续提升产品良率;
3. 测试程序优化与效率提升:主导FT测试程序的优化,推进流程改进与测试时间缩减,持续提升测试效率并降低测试成本;
4. 封装协同与产品规划:基于封装相关知识与对外合作方高效协同,配合市场部门完成产品产出规划,确保项目进度与供应需求对齐;
5. 制程变更风险评估:评估Fab制程变更对产品品质的影响,主导DRB/MRB风险评估及批次处置方案制定。
【任职要求】
1.本科及以上学历,微电子、电子信息、自动化、计算机及相关理工科专业,具备半导体器件或芯片测试的基本理论;
2.具备数据分析和统计过程控制知识,能使用数据分析工具完成良率建模与失效分析,具有良……
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本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。