孪生TV测试系统专家-Digital Twin TV Test System Expert(J19530)

1. 全层级热设计与仿真： 主导芯片Die级、封装级、PCB板级的稳态/瞬态热仿真分析，完成热阻分析、散热路径优化与散热系统性能评估，使用Hotspot或3D ICE在架构阶段进行热性能早期评估，使用FloTHERM、Icepak、COMSOL等工具建立高精度热仿真模型并完成设计签核，掌握仿真与测试数据的correlation方法； 2. TTV设计与测试平台搭建： 主导TTV全流程研发，包括方案定义、热源/测温单元设计、版图规划、样件制备与验证；搭建TTV配套测试系统，涵盖数据采集模块、温控环境与校准装置，完成结温、热阻等关键热参数的提取与标定；制定TTV测试规范与校准方法，建立芯片热特性标准化测试流程，使用TTV系统对芯片、TIM材料与散热系统进行热性能评估，结合仿真与其他测试数据对TTV测试结果进行校正和后处理； 3. 协同设计与优化： 针对热设计风险点，联合芯片设计、封装与硬…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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