岗位描述(节选)
1.负责薄膜\微影\蚀刻\离子扩散\机械研磨等半导体设备系统效能精进;
2.对设备进行改造创新,整合机台系统,助力工厂智能制造以提升产能和产品质量;
3.开发实用、智能、便捷工具提升故障排除与维护运营效率;
4.与跨职能工程师或者供应商沟通引进节能环保设备或技术,助力企业绿色制造。
【任职要求】
1.教育背景与专业知识:硕士研究生,计算机/软件工程等相关专业;
2.专业技能与资格:具备扎实的编程能力,熟练掌握OpenCV/Halcon/C++等编程语言;对机器视觉有一定的项目经验,具备深度学习(如PyTorch/Tensorflow框架),熟悉工业相机、光源及镜头的选型和调试,有完整的机器视觉系统集成项目经验;
3.其他要求:良好的英文阅读能力;做事细心负责,良好的解决问题与团队协作能力;可以适应Fab内的工作环境,有一定的抗压能力。
本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。