岗位描述(节选)
1.主导半导体蚀刻工艺的良率提升与日常工艺维护,制定并动态调整工艺参数,确保产品稳定生产;
2.编写并完善工艺相关的SOP、Lesson Learnt、SPC等技术文档,推动工艺知识的闭环与迭代;
3.主导工艺实验的设计与执行,对设备和工艺进行系统分析与评估,及时识别并闭环解决异常问题;
4.推动新产品量产导入及设备验证,协同相关部门完成工艺与设备的匹配与优化。
【任职要求】
1.教育背景与专业知识:硕士及以上学历,化工、微电子、机械、物理、电机等相关专业;
2.行业与专业经验:具有3年以上蚀刻工艺相关工作经验,具备独立调试与分析工艺的能力;
3.其他要求:具有主动乐观的工作态度,能在工艺挑战中承担责任并推动闭环解决,具有良好的跨团队沟通与协作能力。
本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
本岗位标注月薪 15K ~ 30K,高于该范围约 81% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。