岗位描述(节选)
1. 作为后道工程代表参与新项目开发流程建设,输出后道相关活动及交付成果;
2. 组织成立项目后道内部管理团队,评估封测运营方式并推动实施;
3. 识别开发中影响量产的问题,联动各部门推动解决;
4. 评估产能计划,支持产能爬坡,确保量产交付节奏;
5. 推动设备效率、产品良率、测试时间等关键指标达成,保障量产质量与效率。
【任职要求】
1.本科及以上学历,集成电路、工业工程等理工科相关专业;
2.8年以上半导体行业经验,具备封装/测试流程或逻辑芯片制造后段运营经验者优先;
3.熟悉封装/测试基本流程,了解逻辑芯片制造过程;
4.自我驱动力强,主动识别问题并推动解决;
5.责任心强,对产品量产交付结果负责;
6.逻辑清晰、沟通能力强,能高效串联跨部门协作。
本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。