岗位描述(节选)
1. 装机进度推动与管理:推动并管理北京装机进度,确保满足生产ramping需求与关键节点交付;
2. 跨部门需求协调:沟通协调IE、MFG、TPE等部门,明确装机需求及所需支持,拉通资源保障实施;
3. 主设备装机协同:协同各模块完成主设备的按时安装,确保装机计划与产能目标对齐;
4. 装机时长优化改善:持续推动装机时长的优化与改善,识别瓶颈并制定改进方案;
5. 厂商hookup资源协调:协调管理装机厂商的hookup资源,确保资源合理分配与高效利用。
【任职要求】
1. 教育背景与专业知识:本科及以上学历;
2. 行业与专业经验:5年以上半导体行业设备工程经验;
3. 管理经验:10年以上团队管理经验,5年以上项目管理经验;
4. 其他要求:具有沟通协调能力,能主动承担责任并应对挑战。
本站当前在招 2283 个北京技术研发岗位,其中 174 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 687 个理想汽车 236 个长鑫科技 143 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 106 个小米集团 95 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。