岗位描述(节选)
TF工艺技术路线规划:制定TF工艺技术路线图,主导工艺开发与参数优化,确保量产良率及产能目标达成;
工艺稳定性提升与缺陷管控:领导团队进行缺陷分析、参数调试及耗材选型,持续提升工艺稳定性与产品可靠性;
跨部门技术问题协同:建立与PIE、设备、质量部门的协作机制,主导解决量产中的复杂技术问题,推动闭环改进;
TF技术创新与专利布局:推动TF工艺领域的技术创新与专利布局,评估并引入行业先进工艺方案与设备,保持技术竞争力。
【任职要求】
教育背景与专业知识:本科及以上学历,材料科学/微电子/半导体工程等相关专业;
专业技能与资格:精通TF设备原理(如AMAT、TEL设备)及工艺仿真工具,具备良率提升实战案例,能独立完成复杂工艺参数的调试与优化;
行业与专业经验:10年以上半导体TF工艺开发经验,5年以上团队管理经验,熟悉存储芯片制造流程;
项目/任务成果:主导过至少2个TF工艺从研发到量产的完……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。
本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。