电镀工艺工程师(J19477)

1.产能优化与瓶颈解决：主导电镀制程的设备产能优化，分析并突破产能瓶颈，制定并实施提升方案； 2.工艺改进与原理应用：推动Bumping电镀制程的工艺改进，基于电镀原理与化学特性，优化工艺参数及材料选择； 3.日常工艺管理与协作：主导电镀部门的日常Recipe优化、备份及异常排查，协同其他部门推动流程优化与效率提升。 【任职要求】 1.教育背景与专业知识：本科及以上学历，化工、材料、微电子、机械、物理等相关专业； 2.行业与专业经验：具有3年以上FAB或先进封装厂工作经验，有电镀制程相关经验者优先； 3.项目/任务成果：具备成本管控、产能及良率提升等专项工作成果，能独立制定plating issue的解决计划； 4.其他要求：具有目标导向和系统性思维能力，能推动跨部门协作，具有自驱学习与创新能力，工作细心严谨。

本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位，其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 12K ~ 20K（25~75 分位），中位约 16K，最低 5K、最高 100K。

本岗位标注月薪 15K ~ 30K，高于该范围约 81% 的在招岗位。